隨著科技發(fā)展，萬物互聯(lián)的時代，MCU應該的領域越來越多，像智能家居產品、智能穿戴產品等，這些產品的使用，從而實現(xiàn)了高性能、低功耗、可編程性和高靈活性的終端控制功能。這些都是需要用到MCU，當然，MCU還分位數(shù)，像4位MCU、8位MCU、16位MCU等。
MCU是Intel首次提出的。經(jīng)過4位MCU、8位MCU、16位MCU、32位MCU甚至64位MCU的迭代更新，它已被廣泛應用于各種場景。目前，市場以8位和32位MCU為主。未來，隨著產品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場規(guī)模將進一步擴大。在中國，現(xiàn)階段8位和32位MCU企業(yè)占多數(shù)。未來，企業(yè)將加大研發(fā)投入，進一步實現(xiàn)MCU的國產化替代。
MCU芯片被廣泛應用于多個領域。在這一波“芯片短缺”中，MCU是受影響最嚴重的芯片。
一、MCU知識
微控制單元（MCU）俗稱“單片機”。MCU的內部功能部件主要有CPU、內存（程序內存和數(shù)據(jù)內存）、i/o端口、串口、定時器、中斷系統(tǒng)、特殊功能寄存器等八個部分，以及一些輔助功能部件，如時鐘振蕩器、總線控制器和電源。
此外，許多增強型微控制器還集成了a/d、d/a、PWM、PCA、，WDT等功能組件，以及SPI、I2C、ISP等數(shù)據(jù)傳輸接口模式，使微控制器更加與眾不同，更有市場應用前景。
MCU結構
在MCU應用中，現(xiàn)實世界中的各種物理量通過傳感器轉換為電信號，經(jīng)過信號調理、放大器放大，然后通過ADC轉換為數(shù)字信號，經(jīng)過MCU或CPU或DSP處理，通過DAC轉換為模擬信號，最后通過功率驅動器。
MCU信號鏈輸出
MCU最早由Intel提出。經(jīng)過4位MCU、8位MCU、16位MCU、32位MCU甚至64位MCU的迭代更新，它已被廣泛應用于各種場景。目前，市場以8位和32位MCU為主。未來，隨著產品性能要求的不斷提高，32位MCU的市場規(guī)模將進一步擴大。在中國，現(xiàn)階段以8位MCU和32位MCU企業(yè)為主。未來，企業(yè)將加大研發(fā)投入，進一步實現(xiàn)MCU的國產化替代。
目前，市場上主要的MCU為8位MCU和32位MCU。其中，8位MCU在市場上非常活躍，尤其是在中國市場，其超低成本和簡單設計的優(yōu)勢。
由于32位MCU的出現(xiàn)和不斷降價，以及簡單、耐用、廉價的8位MCU的低價優(yōu)勢，夾在中間的16位MCU市場不斷被擠壓，成為出貨比例最低的產品。
二、物聯(lián)網(wǎng)應用領域
隨著物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，MCU市場經(jīng)歷了一個價格和銷量雙雙上漲的過程。未來，物聯(lián)網(wǎng)將實現(xiàn)端到端的人機交互。幾乎每個設備的每一端都需要一個或多個MCU。更多的數(shù)據(jù)和更高的計算要求推動設備升級到32位高端MCU 。
根據(jù)相關數(shù)據(jù)，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量為91億臺，2010-2018年復合增長率為20.9%。預計2025年全球物聯(lián)網(wǎng)設備數(shù)量將達到252億臺。
中國物聯(lián)網(wǎng)整體規(guī)模逐年增長。2015年，中國物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模為7500億元，預計2020年將達到18300億元。2015-2020年復合增長率為19.5%
中國物聯(lián)網(wǎng)總體規(guī)模和增長率?? 設備組網(wǎng)的關鍵在于組網(wǎng)技術。網(wǎng)絡技術包括Lora（遠程無線電）、ZigBee（短程低速）、WiFi、Nb IOT（蜂窩網(wǎng)絡）和藍牙。遙控設備只能配備響應式網(wǎng)絡模塊。
2020年，中國物聯(lián)網(wǎng)連接數(shù)量將達到35億，2017-2020年復合增長率為34%。主要的組網(wǎng)方式是WiFi和藍牙。2020年，WiFi和藍牙網(wǎng)絡技術的比例達到67.3%，蜂窩網(wǎng)絡的比例逐年上升，從2017年的3%上升到2020年的8.75%。
